1、上錫后產生了黃色焊點:產生這個現象是因為焊錫溫度過高造成,應立即查看錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障.

  2、上錫后焊點凹凸不平: 

主要現象表現為：焊點整體形狀不改變，但焊點表面呈砂狀突出表面。 

請注意結晶體:必須定期檢驗焊錫內的金屬成分，可要求供應商或委托第三方檢驗機構進行產品抽檢； 

檢查錫渣:在焊接過程中，因錫液內含有錫渣而致使焊點表面有砂狀突出,這時要注意錫槽焊錫液面是否過低,建議向錫槽內追加焊錫條焊錫并清理錫槽周邊；注意外來物質:因為PCB板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內,在焊接的過程中就會因為雜質的存在而產生影響； 

  3、上錫后焊點暗淡: 

  產生該現象可分為二種情況看待： 

  (1)上錫后已經有一段時間(約半年左右)，焊點顏色變暗：焊點因為正常氧化而產生此類現象； 

  (2)上錫后焊點即為灰暗：無鉛錫絲必須堅持定期檢驗焊錫內的金屬成分；有機酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過久也會產生某種程度的灰暗色,建議在焊接后立刻清洗。 

  1.焊錫是由錫，鉛等低熔點的金屬組成的，（錫63%，鉛37%）通常狀況下，合金的熔點低于組成它的任何一種金屬。 

  2.但有一種狀況即是錫的份額與鉛的份額的多少都會影響到熔點的凹凸. 

  3無鉛錫條.焊錫的熔點要依據錫鉛及其它合金的多少來得出最精確的熔點. 

  具有以下長處： 

  ☆優秀潮濕性，削減不良焊點呈現； 

  ☆有害不純物很少，可以進步分散力，增強流動性； 

  ☆焊點較亮光； 

  ☆液面亮光，錫渣少； 

  ☆質量共同，焊錫作用安穩。 

  依據液相線溫度臨界點不一樣，焊錫條有高溫焊錫條和低溫焊錫條。